菲希爾COULOSCOPE® CMS2庫侖法測量鍍層厚度儀

COULOSCOPE® CMS2 和 COULOSCOPE® CMS2 STEP根據(jù)庫侖法測量鍍層厚度和多層鎳電位差

庫侖法是一種簡單易用能夠確定金屬鍍層厚度的電化學(xué)分析方法。這個方法主要應(yīng)用于檢查電鍍層的質(zhì)量，現(xiàn)在也適用于監(jiān)控印刷線路板剩余純錫的厚度。

使用COULOSCOPE CMS2和支架V18測量印刷線路板上剩余純錫的厚度

COULOSCOPE® CMS2 CMS2可以測量幾乎所有基材上金屬鍍層的厚度，包括多鍍層結(jié)構(gòu); 它的工作原理是根據(jù)陽極溶解的庫侖法 （DIN EN ISO 2177）。 簡單的操作和菜單化的操作指導(dǎo)使CMS2成為電鍍行業(yè)生產(chǎn)監(jiān)控和質(zhì)量檢驗理想的解決方法。設(shè)備為不同的鍍層結(jié)構(gòu)配備了近100個預(yù)留的應(yīng)用程式（例如，鐵上鍍鋅，黃銅上鍍鎳）, 以及各種電解速度（例如1, 2, 5, and 10 μm/min）。這些應(yīng)用程式適用于多鍍層系統(tǒng)。

COULOSCOPE® CMS2 STEP CMS2 STEP 的特征是STEP測試功能（同時測定厚度和電位差）。 在多層鎳的質(zhì)量監(jiān)控中用于對鍍層厚度和電位差的標準化STEP測試 （根據(jù)ASTM B764-94和DIN 50022）。鍍層厚度根據(jù)庫侖法得出， 而電位差則由一個鍍有AgCl的銀電極得到。

COULOSCOPE® CMS2的特征
大尺寸高分辨率的彩色顯示器
簡單的操作和圖示的用戶指導(dǎo)
使用V18支架實現(xiàn)半自動化測量
電解速度和測量面積的簡單選擇 （0.1 ----- 50 μm/min） 和（0.6 ----- 3.2 mm ?）
電壓曲線圖形顯示
圖形和統(tǒng)計分析 多語言和計量單位可供選擇

COULOSCOPE® CMS2 STEP的特殊功能
同時測量鍍層厚度和電位差
銀參比電極的簡單準備
可調(diào)節(jié)的電解電流

系統(tǒng)概述
一個測量系統(tǒng)包括COULOSCOPE® CMS2或CMS2 STEP和一個有測量槽的支架（例如：STEP測量槽）。各種測量臺設(shè)計適合不同的應(yīng)用。

可選配件
大量的可選配件使測量工作更便利，確保了**的儲存并為固定工件提供輔助。
COULOSCOPE CMS2 STEP 測量： 帶有球狀支撐和可旋轉(zhuǎn)支撐板的V18支架。測量槽存放架可存放3個100ml的實驗室瓶。
廣泛適用的測量支架 V18 和專用的測量支架V27 測量線材上的鍍層厚度
固定工件的臺虎鉗，也同樣可以安裝在V18和V24的支撐板上

校準
校準時會產(chǎn)生一個修正系數(shù) 。這是由于測量槽密封墊子的制造公差、鍍層密度的變化、合金成分的變化，需要該修正系數(shù)。

作為測量鍍層厚度*簡單的方法之一，庫侖法可以用于各種鍍層組合。 尤其對于多鍍層結(jié)構(gòu)， 當(dāng)允許破壞性測量時，它提供了一個比X射線更經(jīng)濟的替代方法。

應(yīng)用
強大并且用戶友好的COULOSCOPE CMS2適用于電鍍行業(yè)的生產(chǎn)監(jiān)控和成品的質(zhì)量檢驗。

很多常見的單、雙鍍層例如鐵鍍鋅或者銅鍍鎳鍍錫都可以用CMS2簡單快速地測量。這個方法為任何金屬鍍層提供了**的測量。在厚度范圍 0.05 - 50 μm內(nèi)， 很多材料不需要預(yù)設(shè)定；基材組成和幾何形狀對于測量都是無關(guān)緊要的。

*常見的應(yīng)用之一就是測量線路板上剩余的純錫，以確保可焊性。多鍍層例如 Cr/ Ni/Cu在鐵或者塑料（ABS）基材上，經(jīng)常被用于高品質(zhì)的浴室用品，也可以用這個方法進行測量。

測量原理
這個系列儀器根據(jù)DIN EN ISO 2177標準的庫侖法。 金屬或非金屬基材上的金屬鍍層，通過在控制電流條件下電解腐蝕--------實際上就是電鍍的反過程。所載入的電流與要剝離的鍍層厚度是成正比的，假如電流和剝離面積保持不變，鍍層厚度與電解時間就是成正比的關(guān)系。

測量槽
可比作微型電解缸------被用來剝離鍍層。 測量面積由裝在測量槽上的墊圈尺寸來決定。對不同的金屬采用不同配方的電解液。通過載入電流開始電解過程。 電解過程由COULSCOPE儀器的電子部分控制， 用一個泵攪拌電解液來使電解區(qū)域電解液平穩(wěn)腐蝕，保證電解液*佳利用。 根據(jù)測量區(qū)域的大小，各種直徑的墊圈 可供選擇。

STEP Test是在允許腐蝕的情況下用來同時測量電位差和多層鎳的鍍層厚度，該方法是這個應(yīng)用領(lǐng)域的標準。

應(yīng)用
多層鎳鍍層的品質(zhì)控制需要能在電鍍完成后立刻檢查厚度和電位差的儀器。 COULOSCOPE CMS2 STEP 就是為這個目的而設(shè)計的，它操作簡單，參比電極使用起來也不復(fù)雜，非常適合電鍍工廠苛刻環(huán)境下的這種應(yīng)用。

電鍍鎳層用作電解保護和提高機器表面屬性，如硬度等。
特別是汽車工業(yè)中，電鍍鎳部件在防腐蝕方面要滿足很高的要求。單一鎳層無法滿足該要求。因此，目前正在開發(fā)非常復(fù)雜的鍍層系統(tǒng)，其中包含兩層、三層甚至四層鍍鎳層，還有鉻或銅鍍層。

測量原理
STEP Test 是(Simultaneous Thickness and Electrochemi- cal Potential determination)（同時測量鍍層厚度和化學(xué)電位差）的簡寫，是已經(jīng)標準化很久的測量方法。它可以同時測量各鍍層厚度和多層鎳系統(tǒng)中兩層之間的電化學(xué)電位差。 厚度測量時用庫侖法來測量，電位差通過外面鍍一層AgCl的銀參比電極來測量。電壓曲線可以顯示在屏幕上，鍍層厚度和電位差可以在圖上讀出。

為了獲得可以比較的穩(wěn)定電位差測量結(jié)果，參比電極到工件的距離必須始終保持不變。這個問題通過特殊的測量槽得到解決。

銀參比電極被設(shè)計成一個圓錐形的環(huán)狀電極，并作為測量槽底部的外殼與測量槽蓋連接。測量槽的設(shè)計保證了參比電極與工件之間的距離始終不變。